如何在纖維上實現(xiàn)高效信息處理功能,但又不影響纖維器件柔軟、適應復雜形變、可編織等本征特性,復旦大學團隊的最新成果為纖維器件實現(xiàn)規(guī)模應用提供可能。
1月22日凌晨,復旦大學彭慧勝/陳培寧團隊的研究成果在《自然》主刊發(fā)布,該成果突破傳統(tǒng)芯片集成電路硅基研究范式,率先通過設計多層旋疊架構,在彈性高分子纖維內(nèi)實現(xiàn)了大規(guī)模集成電路(簡稱“纖維芯片”)。
柔軟的“纖維芯片”在手指上打結。受訪團隊供圖
“纖維芯片”信息處理能力與一些經(jīng)典的商業(yè)芯片相當,且具有高度柔軟、適應拉伸扭曲等復雜形變、可編織等獨特優(yōu)勢,有望為腦機接口、電子織物、虛擬現(xiàn)實等新興產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展提供有力支撐。
“我們并不是要取代現(xiàn)有的芯片,而是希望面向一些新興領域應用場景,提供一個可能的新路徑!睆偷┐髮W纖維電子材料與器件研究院/高分子科學系教授、論文通訊作者陳培寧對第一財經(jīng)記者說道,他們的纖維芯片有望能做一些傳統(tǒng)芯片過去不太容易做到的事情。
陳培寧介紹,連接傳統(tǒng)硬質(zhì)芯片電路的纖維系統(tǒng),穿戴起來舒適性較差,整個電路連接也不穩(wěn)定,所以團隊就想把信息處理模塊也做成纖維形態(tài)。從2020年起,他們在研發(fā)織物顯示器件的同時,同步啟動“纖維芯片”的攻關。
應用場景有哪些
具有信息處理功能的芯片,是實現(xiàn)纖維電子系統(tǒng)和信息交互功能的核心部件,但過去纖維電子系統(tǒng)的集成范式,普遍依賴連接硬質(zhì)塊狀的芯片電路,這種范式通常會導致系統(tǒng)內(nèi)電路連接復雜且不穩(wěn)定,且與纖維柔性、透氣性、輕量化、穿戴舒適性等應用要求存在根本矛盾,極大限制了纖維器件領域發(fā)展。
成卷“纖維芯片”和局部細節(jié)。受訪團隊供圖
“纖維芯片”則有望擺脫過去纖維系統(tǒng)對外部信息處理設備的依賴,在多個領域展現(xiàn)出獨特應用前景,
例如在腦機接口領域,傳統(tǒng)腦機接口的電極普遍需要連接硬質(zhì)的外部信號處理模塊;凇袄w維芯片”技術,有望在一根像頭發(fā)絲細的纖維內(nèi),集成“傳感-信號處理-刺激輸出”閉環(huán)功能系統(tǒng)。
團隊初步驗證,在直徑低至50微米的超細纖維上,可同時集成高密度傳感-刺激電極陣列與信號預處理電路,具有與腦組織相當?shù)娜嵝院土己蒙锇踩,其所采集的神?jīng)信號信噪比,與商用外部信號預處理設備相當。該纖維系統(tǒng)有望為腦科學和腦神經(jīng)疾病診斷與治療提供一個新工具。
在電子織物領域,電子織物被認為是可穿戴設備的終極發(fā)展形態(tài),核心挑戰(zhàn)在于,如何實現(xiàn)“全柔性”的織物系統(tǒng);凇袄w維芯片”,有望無需外接處理器,可直接編織構建柔軟、透氣的全柔性電子織物系統(tǒng)。例如,借助“纖維芯片”內(nèi)置的有源驅(qū)動電路,可在織物中實現(xiàn)動態(tài)像素顯示。
在虛擬現(xiàn)實領域,目前觸覺接口高度依賴塊狀硬質(zhì)信號處理模塊,導致與皮膚柔性表面貼合度不足,難以實現(xiàn)精準細致的信號采集與輸出,在遠程醫(yī)療機器人(18.190, -0.13, -0.71%)手術等精細操作場景中局限性尤為突出;凇袄w維芯片”所構建的智能觸覺手套,兼具高柔性與透氣性,與普通織物無異。
還要提升性能
相比于傳統(tǒng)芯片,“纖維芯片”還具有優(yōu)異的柔性,可耐受彎曲、拉伸、扭曲等復雜形變,如承受1毫米半徑彎曲、30%拉伸形變、180°/厘米扭轉等變形,甚至在經(jīng)過水洗、高低溫、卡車碾壓后,仍能正常工作。
陳培寧說,“纖維芯片”涉及多個學科,比如材料制備涉及化學,設計電路涉及信息、電子,“這也是為什么說做起來難度很大!
他告訴記者,這項工作涉及材料合成制備、電子器件構建、電路設計集成和醫(yī)學應用等,需要化學、信息、電子、醫(yī)學等不同學科研究手段。而他們團隊所依托的纖維電子材料與器件研究院,近年來已經(jīng)形成了一支多學科交叉研究隊伍,建立了涵蓋化學合成、器件構建、光刻微納加工和中試概念驗證的全鏈條研究平臺。此外,該工作還得到了來自校內(nèi)集成電路與微納電子創(chuàng)新學院、生物醫(yī)學工程與技術創(chuàng)新學院、電鏡中心和中山醫(yī)院等團隊的協(xié)作。
復旦大學纖維電子材料與器件研究院/高分子科學系博士生、論文第一作者陳珂也談到了集成電路“小白”的好處!拔议_始完全不懂什么是集成電路、芯片,空白帶來的好處就是我們很敢去想,很敢去做之前沒有做過的事情。比如傳統(tǒng)芯片雖然是硬的,我們可能說能不能把它做軟,用到一些傳統(tǒng)芯片沒有辦法用到的地方!
研究團隊介紹,未來圍繞“纖維芯片”研究,仍然還有很多工作要做,他們期望繼續(xù)與來自不同學科的學者一起協(xié)同攻關,通過合成制備先進半導體材料,進一步提升器件集成密度,提升信息處理性能,滿足更復雜應用場景需求。在規(guī);苽浜蛻梅矫妫瑘F隊已建立了自主知識產(chǎn)權體系,期待與產(chǎn)業(yè)界加強合作。
復旦大學纖維電子材料與器件研究院/智能材料與未來能源創(chuàng)新學院博士生、論文第一作者王臻告訴記者,“纖維芯片”可以適配一些獨特的應用場景,比如人體表面柔軟的皮膚等!拔磥硪蚕M芎投S材料合作,這樣它才能既獲得比較好的柔性,又有非常好的形態(tài)并具備復雜功能,滿足真正意義上的交互需求和植入應用。”
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