小米站臺！芯德半導(dǎo)體再叩港交所，營收增長虧損擴大，2026高端產(chǎn)品有望破局
5月8日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“芯德半導(dǎo)體”）再次向港交所遞交招股書。
芯德半導(dǎo)體成立于2020年，主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，同時提供定制化封裝產(chǎn)品及配套測試服務(wù)。核心創(chuàng)始人張國棟現(xiàn)年47歲，擔(dān)任公司董事會主席、執(zhí)行董事。IPO前張國棟、潘明東、劉怡為一致行動人，三人合計持有及控制公司約24.95%股份，是公司單一最大股東陣營。
傳統(tǒng)封裝撐半壁江山
2023年至2025年（報告期），公司營收由5.09億元增長至10.12億元，營收規(guī)模實現(xiàn)翻倍增長；但同期公司虧損也從3.59億元擴大至4.83億元，三年累計虧損高達12.19億元。值得一提的是，公司盈利結(jié)構(gòu)出現(xiàn)邊際改善，毛損率從38.4%降至18.0%。
在封裝工藝布局上，芯德半導(dǎo)體業(yè)務(wù)覆蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等主流封裝工藝。其中QFN屬于入門級成熟傳統(tǒng)封裝，主要應(yīng)用于電源管理芯片、傳感器等領(lǐng)域，報告期內(nèi)該業(yè)務(wù)穩(wěn)定貢獻公司約1/3營收；BGA、LGA為傳統(tǒng)中高端封裝工藝，多用于CPU、GPU、高端SoC等產(chǎn)品，營收占比約達公司總營收的1/2。
WLP是先進封裝入門級技術(shù)，主要適配手機射頻、傳感器等場景，2025年該業(yè)務(wù)營收占比約17%。而2.5D/3D封裝屬于先進封裝頂級技術(shù)，聚焦AI芯片、高性能計算領(lǐng)域，目前業(yè)務(wù)體量尚�。�2024年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收60.3萬元，2025年進一步降至24.4萬元。
客戶結(jié)構(gòu)方面，報告期內(nèi)公司客戶集中度偏高，對前五大客戶銷售收入占比達五成；其中第一大客戶銷售占比分別為27.3%、24.7%、24.5%，單一客戶依賴特征明顯。
多款高端產(chǎn)品有望在2026年爆發(fā)
招股書披露，2025年以來公司持續(xù)強化GPU、光模塊、高端AI電源管理芯片三大領(lǐng)域的先進封裝技術(shù)研發(fā)。業(yè)務(wù)合作層面，2025年末公司與國內(nèi)頭部光模塊企業(yè)簽署保密協(xié)議，開展深度產(chǎn)品合作；已交付全球第一代NPO菊花樣品，對應(yīng)客戶芯片產(chǎn)品預(yù)計2026年完成交付；同時與國際頭部電源管理芯片企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，多款封裝產(chǎn)品正在進行可靠性考核，計劃2026年下半年實現(xiàn)大批量投產(chǎn)。
芯德半導(dǎo)體在招股書中也明確，此次IPO募資所得資金，主要用于建設(shè)生產(chǎn)基地、搭建新生產(chǎn)線及采購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備；加碼技術(shù)研發(fā)、提升整體研發(fā)能力；強化產(chǎn)品商業(yè)化落地能力，同時補充日常運營流動資金。
贖回負債壓頂，融資成本持續(xù)攀升
從虧損結(jié)構(gòu)來看，報告期各期公司產(chǎn)品毛利潤虧損分別為1.96億元、1.67億元、1.82億元，分別占當(dāng)期總虧損的54.75%、44.30%、37.68%。研發(fā)費用分別為0.77億元、0.94億元、0.86億元，整體投入規(guī)模保持平穩(wěn)。
而真正加劇公司虧損的核心因素，來自行政開支與融資成本的持續(xù)攀升。報告期內(nèi)，公司行政開支由0.53億元增至1.17億元，規(guī)模實現(xiàn)翻倍；融資成本從0.89億元增長至1.54億元，主要源于贖回負債利息大幅增加。公司經(jīng)過多輪融資后，向股東授予新增贖回權(quán)，形成累計贖回負債，利息逐年計提且持續(xù)走高，成為利息支出增長的主要壓力來源。
招股書顯示，自成立以來芯德半導(dǎo)體已完成7輪融資，累計融資金額超20億元，備受多家知名創(chuàng)投機構(gòu)青睞。其中晨壹基金通過晨壹泓彤持股7.51%，為公司第二大股東；小米集團旗下小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股2.61%，元禾璞華、蔚藍創(chuàng)投、省戰(zhàn)新基金等機構(gòu)也均位列股東名單。按最新一輪融資估值測算，公司IPO前整體估值約72億元。
（大眾新聞·經(jīng)濟導(dǎo)報記者 趙帥）
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